有機硅膠灌封膠是以有機硅為基料的一種電子灌封膠水，其可固化成柔軟的的有機硅彈性體，用于保證敏感的單個電子元器件或模塊化產(chǎn)品在各種復(fù)雜的工作環(huán)境中穩(wěn)定運行。電子器件有時會發(fā)熱，為避免局部過熱，灌封時需要考慮如何把熱量散發(fā)出去，這時灌封膠需選用有機硅導(dǎo)熱灌封膠。電子元器件本身耐熱，熱量又過大無法導(dǎo)出時，需選用有機硅耐高溫灌封膠。有機硅灌封膠一般情況基材都是硅膠，呈AB雙組份，所以有機硅灌封膠有時也被稱為灌封硅膠，AB膠。